（来源：上观新闻）
随着GPU、AI🏧 ASIC等大芯🌘🇸🇾片的尺寸不🐜🙋断扩大、☮🐤I/O密⏰✉度持续🇹🇹攀升、信号📣速率迈向🧺🆕112G/2🐽🇮🇱24G甚至更⛓高水平，基板不🙄再只是“承载🔦”，而成为连接🕹芯片与系统🇸🇳🇬🇵之间的✖🇵🇱高速互连🥊核心与电气🦝性能边🔊界🍙🎭。这一目标颇🐃为激进，🤝或许是因⤵为自身财务数据👨👧👧🎑不错🚣。
根据职位内容，🍉Terafa🇧🇫🐖b工厂↩🍮预计将支持多种芯🐎片产品😌🐄，包括边缘推🥰理处理器📣💇、用于🧘♂️轨道卫星的抗辐射💽🎳芯片，㊗以及高🚴♀️带宽内存（HBM🇵🇳）🏐。你需要成千上万种⬛🖊变体❓🗒。它需要🥮AI同时具备☺三种能力——感🚛🚿知、理解、行动🥇🧳。对于PC厂商而言🆖，Co♿unter➿🦵poi🥛nt的预测并不乐🇵🇱观——内🌎😀存价格仍将持续攀🇹🇷🆓升，且在可预见💃的未来😼内，这一压力难以🛌⚖消散😘🎡。
